Highcon kehitti digitaalisen stanssin aaltopahville
Highcon Euclidilla digitaalisesti leikattu ja nuutattu pop up. Kuva: Highcon.
Highcon Euclid IIIC digitaalinen stanssikone. Kuva: Highcon.

Viimeistelyratkaisuja toimittava Highcon on julkistanut uuden Euclid IIIC -stanssikoneen aaltopahvin leikkaukseen ja nuuttaukseen. Laite on ollut koekäytössä sveitsiläisellä yhtiöllä vuodesta 2015 lähtien, ja on nyt kaupallisesti saatavilla.

Uudella laitteella voidaan käsitellä 1-3 millimetriä paksuja materiaaleja mallia single wall, laminoitu, N F G E ja B-flute. Highconin mukaan laite säästää aikaa ja kustannuksia, koska yksi työvaihe jää pois. Laite tarjoaa myös digitaalisen tuotannon joustavuutta ja personoinnin mahdollisuudet.

”Olemme käyttäneet Highconin digitaalista leikkaus- ja nuuttaustekniikka pienten sarjojen korkealaatuisiin pakkauksiin. Se on antanut mahdollisuuden tehdä pieniä ja keskisuuria eriä kysynnän mukaan matalilla kustannuksilla”, sanoo sveitsiläisen LxBxH-yhtiön toimitusjohtaja Silvano Gauch.

Suomessa Highconin laitteita edustaa Bitpress Oy.




 


REINO LANTTO

Editor - Finland
REINO LANTTO
reino@packnews.com

Julkaistu: 2018-02-22

TAGIT (Huom! Klikkaa tagia, jos haluat lisää uutisia tästä aihepiiristä)
aaltopahvipakkaukset pakkauspainaminen viimeistelytekniikka

Packnews Sponsors
Packsuppliers
Search and find, who delivers what to and from the packaging industry.

SEURAA MEITÄ FACEBOOKISSA
REINOLLA ON ASIAA
REINOLLA ON ASIAA


TAPAHTUMAKALENTERI
TAPAHTUMAKALENTERI
Löydä kaikki pakkausalan messut ja tapahtumat, joista voi olla hyötyä sinulle!
RPC