Empack kurkistaa pakkausten tulevaisuuteen
Kuva: Empack.

Pakkausten ja brändien ammattitapahtuma Empack Helsinki alkaa keskiviikkona 11.10. Helsingin Messukeskuksessa. Tapahtuma kokoaa pakkaamisen, kaupan ja markkinoinnin ammattilaiset saman katon alle.

Kahden tapahtumapäivän 11.-12.10. erityisenä teemana on pakkausten tulevaisuus. Onko tulevaisuuden pakkauksen menestystekijä ekologisuus, älykkyys vai uudenlainen ulkonäkö? Ajankohtaisia teemoja ovat mm. älypakkaaminen, pakkausalan uudet teknologia- ja materiaali-innovaatiot, pakkaus mediana sekä pakkauksen ekologisuus ja vastuullisuus. Pakkaus voi olla esimerkiksi energian ja luonnonvarojen säästäjä, ruokahävikin vähentäjä ja tärkeä digitaalisen markkinoinnin väline.

N2:n Alex Nieminen tuo puheenvuorossaan esiin pakkaukset brändin rakentamisen ydintekijöinä. Samuli Manninen Magic Add Oy:sta kertoo, miten IOT vaikuttaa pakkausalan ekosysteemiin ja Lumenen Kristina Enqvist kertoo miten bränditarina voi näkyä pakkauksessa. Amerikkalaisen pitkän linjan futuristin John B. Mahaffien johdolla katsotaan, miltä pakkaukset näyttävät vuonna 2027.

Edellä mainittuja ja monia muita asiantuntijoita kuullaan kahdella seminaarilavalla. Oleellinen osa tapahtumaa on näyttely, jossa 60 yritystä esittelee ratkaisujaan.

Tapahtuman yhteistyökumppaneita ovat Suomen Pakkausyhdistys ry, MARK Suomen Markkinointiliitto ry, Print & Media -lehti, Julkaisija-lehti ja Packnews.fi.

 


REINO LANTTO

Editor - Finland
REINO LANTTO
reino@packnews.com

Julkaistu: 2017-10-10

TAGIT (Huom! Klikkaa tagia, jos haluat lisää uutisia tästä aihepiiristä)
pakkaussuunnittelu pakkaustutkimus tapahtumat

Packnews Sponsors
Packsuppliers
Search and find, who delivers what to and from the packaging industry.
SEURAA MEITÄ FACEBOOKISSA
REINOLLA ON ASIAA
REINOLLA ON ASIAA
BO WALLTEGILLA ON ASIAA
BO WALLTEGILLA ON ASIAA


TAPAHTUMAKALENTERI
TAPAHTUMAKALENTERI
Löydä kaikki pakkausalan messut ja tapahtumat, joista voi olla hyötyä sinulle!
RPC